В 1-й части были рассмотрены конструктивные особенности исполнения серверов, форм-факторы и и уровни серверов для разных сегментов рынка.

В данной части статьи рассмотрены характеристики процессора и памяти сервера, а также чипсетов (наборов микросхем платформы).

Процессор, CPU

Платформа

На рынке серверов не утихает борьба между двумя основными платформами процессоров CPU (Central Processor Unit): POWER от IBM и x86 от Intel.

Платформа POWER была разработана в концерне IBM, в процессе разработки массового недорогого процессора с сокращённой системой команд RISC (Reduced Instruction Set Computer). В отличие от процессоров POWER, которые проектировались, в основном, для серверов, процессоры компании Intel c платформой x86 были изначально нацелены на рынок персональных компьютеров.

POWER и x86 имеют долгие параллельные истории развития, и они предназначались для разных сегментов компьютерного рынка. Разные цели проектирования POWER и x86 определили сценарии их применения.

По ряду причин процессоры POWER проиграли битву x86 на массовом рынке и основным их предназначением стали серверы Hi-End. Процессоры POWER хорошо подходят для высокопроизводительных задач, например, обработка больших баз данных и шифрование массовых медиапотоков. Например, Google строит свои облачные дата-центры именно на серверах с процессорами POWER.

Процессоры x86 не столь эффективны в подобных задачах, поскольку они проектировались для серверов общего применения.

Как POWER, так и x86, обеспечивают достаточно хорошие возможности масштабирования, однако, делают это по-разному. При использовании платформы x86, при необходимости увеличения рабочей нагрузки, обычно просто увеличивают количество процессоров и их ядер, поскольку они относительно недорогие, и такой подход экономически оправдан.

Неоспоримым преимуществом x86 является распространённость, дешевизна, применимость для большинства обычных вычислительных задач для предприятий различного масштаба, как крупных, средних, так и малых. Решающим фактором является экономическая эффективность платформы х86, а также наличие многочисленного хорошо обученного инженерного персонала.

Количество ядер, сокетов и процессов

Ядро (core) – один из многих затуманивающих суть терминов ИТ, поскольку, по сути, это сам процессор и есть. Это модуль, выполняющий логические и арифметические действия над двоичными числами.

Однако, как известно, CPU производят в виде чипов (микросхем). И на одном чипе можно разместить от 1 до 48 и более таких устройств, и тут уже справедливо говорить о ядрах, а процессором (CPU) в таком случае считать весь многоядерный чип, как это и принято в среде ИТ.

Система, сокет и ядро (источник: Intel)

Рис. 2-1. Система, сокет и ядро (источник: Intel).

Другой сбивающий с толку термин – сокет (Socket). Его тоже часто называют процессором, но это не совсем так. Сокет содержит несколько ядер (процессоров), которые совместно используют общие элементы на чипе.

И наконец, несколько сокетов (чипов) могут быть объединены в систему, которая расположена на отдельной плате с общей памятью и устройством ввода-вывода (IO HUB). Бывает, что система конструктивно выполнена на одной микросхеме (чипе), и такая конструкция называется SoC (System on Chip). Часто и её называют процессором, а не системой процессоров.

Каждое ядро может одновременно выполнять один или два вычислительных процесса (thread). Соответственно, каждый сокет может выполнять число процессов равное сумме процессов его ядер. Это число может находиться в пределах от равного числу ядер, до числа ядер помноженному на два. Технология Intel по одновременному исполнению двух процессов в одном ядре называется Hyper-Threading.

Технология Intel Hyper-Threading (источник: Intel)

Рис. 2-2. Технология Intel Hyper-Threading (источник: Intel).

Тактовая частота (Clock)

Все операции в процессоре выполняется синхронно, в соответствии с тактовым импульсами. Тактовые импульсы вырабатываются кварцевым генератором с достаточно стабильной частотой. Частота тактовых импульсов генератора определяет скорость выполнения операций внутри процессора.

Кварцевый генератор на печатной плате с процессором (источник www.howtogeek.com)

Рис. 2-3. Кварцевый генератор на печатной плате с процессором (источник www.howtogeek.com).

Большинство современных серверов работают в диапазоне тактовых частот от 1 до 5 Гигагерц (ГГц), то есть, могут выполнять до 5 миллиардов элементарных операций в секунду. Однако, нельзя сравнивать актуальную скорость работы разных серверов только на основе тактовой частоты их процессора, хотя этот параметр и важен. Однако, скорость работы всего сервера, в основном, определяется размером оперативной памяти ОЗУ (RAM). Чем больше объём ОЗУ, тем, в целом, быстрее работает сервер.

Производитель

Для серверов x86 используются процессоры двух основных конкурирующих производителей: Intel и AMD. Считается, что процессоры Intel Xeon более производительны и надёжны, а процессоры AMD EPYC – при сравнимых параметрах более дёшевы.

Если говорить о рынке производителей серверов х86, то в настоящий момент он выглядит следующим образом. В последние годы вперед вырвалась компания Dell EMC. Многолетний лидер рынка, компания НРЕ, сместилась на второе место.

Рынок серверов х86 в миллиардах долларов с 2005 по 2019 годы (источник: ITCandor)

Рис. 2-4. Рынок серверов х86 в миллиардах долларов с 2005 по 2019 годы (источник: ITCandor).

Модель, поколение

Intel

В сентябре 2020 года компания Intel представила одиннадцатое поколение своих процессоров серии Intel Core. Каждая серия кроме того, имеет несколько брендов, а также моделей с кодовыми названиями (Codename).

Чип и характеристики процессора 11 поколения Intel Core (источник: Intel)

Рис. 2-5. Чип и характеристики процессора 11 поколения Intel Core (источник: Intel).

Intel Core i11 – это четырехъядерный процессор CPU, со встроенным графическим процессором и вспомогательными интерфейсами ввода-вывода, выполненными на едином чипе. Каждое ядро может обрабатывать 2 процесса (Thread), тактовая частота может достигать 4.8 ГГц.

Таблица 1. Бренды процессоров серии Intel Core (источник: Intel, Wikipedia).

Бренд

Для настольных компьютеров

Для мобильных устройств

Кодовое название

Число ядер

Техно-логия

Дата выпуска

Codename

Cores

Fab

Date released

Core i3

Clarkdale

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

Skylake

Kaby Lake

Coffee Lake

Coffee Lake

Comet Lake

2

2

2

2

2

2

4

4

4

32 нм

32 нм

22 нм

22 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

January 2010

February 2011

September 2012

September 2013

September 2015

January 2017

October 2017

Jan. & April 2019

April 2020

Arrandale

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

Broadwell

Skylake

Kaby Lake

Skylake

Kaby Lake

Coffee Lake

Cannon Lake

Coffee Lake

Whiskey Lake

Ice Lake

Comet Lake

Tiger Lake

2

2

2

2

2

2

2

2

2

2

2

4

2

2

2

2-4

32 нм

32 нм

22 нм

22 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

10 нм

14 нм

14 нм

10 нм

14 нм

10 нм

2010

2011

2012

2013

2015

2015

2016

2016

2017

2018

2018

2018

2018

2019

2019

2020

Core i5

Lynnfield

Clarkdale

Sandy Bridge

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

Broadwell

Skylake

Kaby Lake

Coffee Lake

Coffee Lake

Comet Lake

4

2

4

2

2-4

2-4

4

4

4

6

6

6

45 нм

32 нм

32 нм

32 нм

22 нм

22 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

September 2009

January 2010

January 2011

February 2011

April 2012

June 2013

June 2015

September 2015

January 2017

October 2017

2019

April 2020

Arrandale

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

Broadwell

Skylake

Kaby Lake

Kaby Lake

Kaby Lake-R

Coffee Lake

Amber Lake

Whiskey Lake

Ice Lake

Comet Lake

Comet Lake-H

Tiger Lake

2

2

2

2

2

2

2

4

4

4

2

4

4

4

4

4

32 нм

32 нм

22 нм

22 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

10 нм

14 нм

14 нм

10 нм

2010

2011

2012

2013

2015

2015

2016

2017

2017

2018

2018

2019

2019

2019

2020

2020

Core i7

Bloomfield

Lynnfield

Gulftown

Sandy Bridge

Sandy Bridge-E

Sandy Bridge-E

Ivy Bridge

Haswell

Ivy Bridge-E

Broadwell

Skylake

Kaby Lake

Coffee Lake

Coffee Lake

Comet Lake

4

4

6

4

6

4

4

4

4-6

4

4

4

6

8

8

45 нм

45 нм

32 нм

32 нм

32 нм

32 нм

22 нм

22 нм

22 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

November 2008

September 2009

July 2010

January 2011

November 2011

February 2012

April 2012

June 2013

September 2013

June 2015

August 2015

January 2017

October 2017

October 2018

April 2020

Clarksfield

Arrandale

Sandy Bridge

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

Broadwell

Broadwell

Skylake

Kaby Lake

Kaby Lake

Coffee Lake

Amber Lake

Whiskey Lake

Ice Lake

Comet Lake

Comet Lake-H

Tiger Lake

4

2

4

2

2-4

2-4

2

4

2-4

2

4

4-6

2

4

4

4-6

6-8

4

45 нм

32 нм

32 нм

32 нм

22 нм

22 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

10 нм

14 нм

14 нм

10 нм

2009

2010

2011

2011

2012

2013

2015

2015

2015

2016

2017

2018

2018

2018 & 2019

2019

2019

2020

2020

Core i7 Extreme

Bloomfield

Gulftown

Sandy Bridge-E

Ivy Bridge-E

Haswell-E

Broadwell-E

Skylake-X

Kaby Lake-X

4

6

6

6

8

10

6-8

4

45 нм

32 нм

32 нм

22 нм

22 нм

14 нм

14 нм

14 нм

November 2008

March 2010

November 2011

September 2013

August 2014

May 2016

June 2017

June 2017

Clarksfield

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

4

4

4

4

45 нм

32 нм

22 нм

22 нм

2009

2011

2012

2013

Core i9

Skylake-X

Skylake-X

Cascade Lake-X

Coffee Lake

Comet Lake

10

12

14-18

8

10

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

14 нм

June 2017

August 2017

September 2017

October 2018

Coffee Lake-H

Coffee Lake-H

6

8

14 нм

14 нм

2018

2020

AMD

AMD – один из наиболее популярных производителей процессоров для десктопов, ноутбуков и серверов, благодаря своей широкой и разнообразной серии Ryzen. По многим параметрам эти процессоры не уступают, а иногда и превосходят процессоры Intel.

Процессор AMD Ryzen 3 (источник: www.digitaltrends.com)

Рис. 2-6. Процессор AMD Ryzen 3 (источник: www.digitaltrends.com).

Согласно рейтингу агентства Digitaltrends, наилучшими процессорами AMD для разных секторов рынка являются следующие:

  • Начальный уровень (Entry-level): Ryzen 3 3200G;
  • Средний бизнес (Midrange): Ryzen 5 3600;
  • Высокий бизнес (High-end): Ryzen 7 3700X;
  • Самый мощный процессор (Most powerful) AMD: Ryzen 9 3950X.

Объем памяти ОЗУ, RAM

Оперативное запоминающее устройство (ОЗУ) хранит временную информацию, требующуюся процессору при выполнении операций. Английская аббревиатура RAM (Random Access Memory) означает память с произвольным доступом, то есть запрос к любой ячейке памяти происходит в произвольном порядке. Эта память энергозависима, то есть, она хранит данные до тех пор, пока к модулю памяти приложено питание.

Основные виды RAM – следующие:

  • Статическая память (SRAM, Static RAM) – применяется для кэш-памяти процессоров, видеокарт и т.п., она быстрая, но не дешевая;
  • Динамическая память (DRAM, Dynamic RAM) – применяется в компьютерах, серверах, и мобильных устройствах. Она не такая быстрая, как статическая, но более дешевая.

Широко распространены поколения синхронной динамической памяти с удвоенной скоростью передачи данных DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous DRAM):

  • DDR SDRAM
  • DDR2 SDRAM
  • DDR3 SDRAM
  • DDR4 SDRAM
Память DRAM (источник: Wikimedia)

Рис. 2-7. Память DRAM (источник: Wikimedia).

Одной из главных характеристик оперативной, или регистровая память. В модуле памяти имеется одна или более микросхем регистров для буферизации данных, поступающих от контроллера (устройства управления) памяти. Это снижает нагрузку на контроллер, благодаря чему можно установить большее количество модулей памяти.

В зависимости от назначения сервера и требований к нему, объём ОЗУ сервера может меняться в очень широких пределах, от 16 ГБ до нескольких терабайт.

Чипсет

Чипсет (chipset, набор микросхем) – это основа главной («материнской») платы сервера (motherboard). Процессор CPU, память ОЗУ, основные устройства ввода вывода и платы расширения – всё это поддерживается чипсетом.

Чипсет на главной плате компьютера (источник: https://www.deskdecode.com/chipset-driver/)

Рис. 2-8. Чипсет на главной плате компьютера (источник: https://www.deskdecode.com/chipset-driver/).

При создании сервера или рабочей станции, чипсет, процессор и память должны рассматриваться как единое целое. Часто термином «чипсет» обозначают две главные микросхемы на главной плате, которые определяют большинство её функций, т.н. «северный мост» (Northbridge) и «южный мост» (Southbridge). Северный мост – это чип, который отвечает за коммуникации между процессором, памятью, шиной передачи данных и южным мостом. Он также включает в себя контроллер памяти. Южный мост обеспечивает подключение устройств ввода-вывода, портов USB, интерфейсов SATA, NVMe, устройств шины PCI Express и других. Кроме того, южный мост содержит контроллер прерываний, часы реального времени, управление питанием и некоторые другие функции.

На главной плате также могут быть и другие типы микросхем, входящих в чипсет, такие как контроллер шины SCSI, и котроллера сетевых интерфейсов.

«Northbridge» и «Southbridge» – довольно старые термины, однако, они продолжают использоваться для чипсетов современных серверов. Например, функции чипов Intel MCH (Memory Controller Hub) и ICH (I/O Controller Hub) в основном, эквивалентны функциям северного и южного мостов.

***

В 3-й части статьи будут рассмотрены дисковая подсистема сервера, источники питания, а также рекомендации по выбору сервера.