7 (495) 510 3335 | 8 (800) 505 5110 (бесплатно по РФ)

Сервер Fujitsu PRIMERGY RX2530 M6 (1U)

2 Intel Xeon 3-го поколения 32 слота памяти DDR4 емкостью до 10 ТБ До 4 LFF, до 10 SFF или 32 EDSFF До 2 блоков питания с возможностью горячей замены
Цену и срок поставки уточняйте у наших менеджеров.
Взять сервер в лизинг

Доставка: от 2 до 6 недель

Оплата: в рублях по курсу ЦБ РФ на день оплаты по безналичному расчету. Мы работаем только с юридическими лицами

Нужна консультация? Звоните: +7 495 510 3335 8 (800) 505 5110 (бесплатно по РФ) Подберем конфигурацию вместе! Задать вопрос
Процессор Стоечный двухпроцессорный сервер
Intel® Xeon® Silver 43xx, Intel® Xeon® Gold 53xx, Intel® Xeon® Gold 63xx, Intel® Xeon® Platinum 83xx
Тип материнской платы Intel® C621A
Оперативная память 8 ГБ - 10 ТБ, DIMM (DDR4 RDIMM, LRDIMM и энергонезависимая память Intel® Optane™)
32 (16 модулей DIMM на процессор, 8 каналов с 2 разъемами на канал)
Защита памяти ECC, Технология Memory Scrubbing, SDDC, ADDDC (Adaptive Double DRAM Device Correction — Адаптивная двойная коррекция устройства DRAM), Поддержка зеркалирования памяти
Доступные отсеки для дисков 1 отсек размером 5,25 дюйма/9,5 мм для привода DVD-RW/Blu-ray
Отсеки для устройств хранения данных до 4 дисков размером 3,5 дюйма, 8 дисков размером 2,5 дюйма, 10 дисков размером 2,5 дюйма либо 32 дисков EDSFF в базовом блоке
до 8 накопителей SAS/SATA размером 2,5 дюйма (SFF) с возможностью горячей замены
до 4 накопителей SAS/SATA размером 3,5 дюйма (LFF) с возможностью горячей замены
до 32 накопителей EDSFF с возможностью горячей замены (твердотельные накопители PCIe)
до 10 накопителей размером 2,5 дюйма (SFF) с возможностью горячей замены (твердотельные накопители SAS/SATA/PCIe)
Дополнительные доступные устройства 2 жестких диска SAS/SATA размером 2,5 дюйма с возможностью горячей замены
Ультратонкий 9,5 мм оптический привод (дополнительно)

Не предназначено для базового блока с 10 дисками размером 2,5 дюйма / 32 дисками EDSFF.
PCI Разъем PCI-Express 4.0 x8: 1 x Низкопрофильный
Разъем PCI-Express 4.0 x16: 3 x Низкопрофильный (Необходим 2-й процессор для разъема 3); 1х16, если разъем выбран
Контроллер сетевого интерфейса Разъем Dynamic LoM через OCP; поддержка OCPv3, Дополнительные адаптеры OCP:, 4 порта Ethernet 1 Гбит/с (RJ45), 2 порта Ethernet 10 Гбит/c (RJ45), 4 порта Ethernet 10 Гбит/с (RJ45), 2 порта SFP+ 10 Гбит/c, 4 порта SFP+ 10 Гбит/c, 2 порта QSFP28 25 Гбит/с, 2 порта QSFP28 100 Гбит/с
Дистанционное управление Встроенный контроллер дистанционного управления (iRMC S5, 512 МБ подключенной памяти, включая графический контроллер), Совместим с IPMI 2.0
Порты USB 5 x USB 3.0 (2 на передней панели, 2 на задней, 1 внутренний)
Графическая плата 2 VGA (из них один дополнительный на передней панели — не для базового блока, оснащенного 10 дисками размером 2,5 дюйма и 32 дисками EDSFF)
LAN управления (RJ45) 1 выделенный порт управления LAN для iRMC S5 (10/100/1000 Мбит/с)
Доверенный платформенный модуль (TPM) Infineon / модуль TPM 2.0; совместимость с TCG (дополнительно)
Конфигурация блоков питания 1 блок питания с возможностью горячей замены либо 2 блока питания с возможностью горячей замены для резервирования
Фактическая мощность (макс. конфигурация) 1,848 Вт
Размеры и вес Стойка (Ш x Г x В): 482,2 мм (лицевая панель) / 435 мм (корпус) x 807.45 x 42.7 мм
Вес макс.: 18,2 кг
Монтажная глубина в стойке 836.95 мм
Управление Infrastructure Manager (ISM)
Гарантия Гарантийный срок: 3 года
Тип гарантии: Гарантия, включающая выезд к заказчику
Жизненный цикл обслуживания: 5 лет после окончания срока службы

Максимальная производительность – в корпусе высотой 1U

  • Двухпроцессорный сервер архитектуры x86 обеспечивает идеальное соотношение производительности и стоимости в корпусе 1U высокой плотности
  • Идеально подходит для виртуализации, горизонтального масштабирования, баз данных и инфраструктур высокопроизводительных вычислений
  • Повышение производительности за счет масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения (до 40 ядер на процессор)
  • Максимальная производительность благодаря 32 модулям DIMM (до 10 ТБ в сочетании с энергонезависимой памятью)
  • Высокая гибкость системы хранения данных благодаря поддержке до 4 накопителей размером 3,5 дюйма, до 10 накопителей размером 2,5 дюйма или 32 накопителей EDSFF

Оптимальная производительность и плотность

  • Идеальная двухпроцессорная платформа для масштабируемых ЦОД высокой плотности на базе новейших масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения (до 40 ядер на процессор).

Необходимая мощность для приложений

  • Сочетание производительности и универсальности для адаптации к различным приложениям и соответствия будущим требованиям благодаря 32 модулям DIMM (16 из которых могут быть модулями энергонезависимой памяти) и до 10 ТБ памяти. Энергонезависимая память Intel® Optane™ обеспечивает быструю и экономичную память большой емкости для ресурсоемких рабочих нагрузок.

Удобство расширяемости

  • Гибкие возможности использования 2,5-дюймовых, 3,5-дюймовых накопителей, а также накопителей EDSFF обеспечивают максимальную емкость до 32 дисков на единицу высоты (U) и дополнительные возможности расширения с 4 разъемами PCIe Gen4 (в максимальной комплектации) и гибкими адаптерами DynamicLoM через OCP V3.

Комплексная защита

  • Воспользуйтесь преимуществами передовых технологий безопасности, таких как PFR (Platform Firmware Resilience) для защиты наиболее конфиденциальных компонентов рабочей нагрузки, поддержка шифрования для улучшенной защиты данных и виртуальных машин, а также физическая защита для предотвращения несанкционированного доступа.









  • 2 Intel Xeon 3-го поколения
  • 32 слота памяти DDR4 емкостью до 10 ТБ
  • До 4 LFF, до 10 SFF или 32 EDSFF
  • До 2 блоков питания с возможностью горячей замены
  • Продукция или описание задачи
  • Имя *
    Введите имя
    Эл. почта *
    Введите E-mail
    Телефон *
* — поля, обязательные для заполнения