Есть вопросы?

Пишите, мы онлайн

Получить КП Заказать звонок
  • Главная
  •  / 
  • Каталог
  •  / 
  • Оборудование
  •  / 
  • Серверы
  •  / 
  • Модульный сервер Dell PowerEdge MX750c
  • Модульный сервер Dell PowerEdge MX750c

    До 8 модулей 1U с возможностью «горячей» замены в корпусе MX7000 До 2 Intel Xeon Scalable3-го поколения До 4 Тбайт LRDIMM, 32 слота DDR4 DIMM До 6 SAS/SATA/NVMe SFF

    Уточняйте стоимость у менеджеров


    вкл. НДС 20%

    Под заказ

    Доставка: по всей России бесплатно

    Оплата: возможна рассрочка и отсрочка платежей

    Гарантия: 1 год (возможно расширение до 3 лет)

    Нужна консультация? Звоните: +7 495 510 3335 8 (800) 505 5110 (бесплатно по РФ) Подберем конфигурацию вместе! Задать вопрос

    Характеристики

    ПроцессорДо 2 Intel® Xeon® Scalable третьего поколения, до 40 ядер на процессор
    Операционная системаCanonical® Ubuntu® Server LTS
    Citrix® Hypervisor®
    Microsoft® Windows Server® с Hyper-V
    Red Hat® Enterprise Linux
    SUSE® Linux Enterprise Server
    VMware® ESXi®/vSAN
    Набор микросхем Intel® серии C620 с опциональной технологией Intel® QuickAssist Technology
    ПамятьСкорость DIMM до 3200 млн транзакций в секунду
    Тип памяти: RDIMM, LRDIMM, Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS)
    Разъемы для модулей памяти: 32 разъема для модулей DDR4 DIMM
    Максимальный объем памятиRDIMM: макс. 2 Тбайт
    LRDIMM: макс. 4 Тбайт
    Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS): макс. 8 Тбайт
    НакопителиПередние отсеки:
    До 4 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 7,6 Тбайт на один накопитель
    До 6 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 7,6 Тбайт на один накопитель
    Контроллеры запоминающих устройствВнутренние контроллеры: PERC H755 MX, PERC H745P MX, HBA350i MX
    Внешние контроллеры: PERC H745P MX, HBA330 MMZ
    Программный RAID-массив: S150
    Внутренняя загрузка: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): аппаратный RAID-массив, 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт
    Внутренний модуль для двух карт SD или USB
    БезопасностьTPM 1.2/2.0 FIPS, сертификат CC-TCG, TPM 2.0 NationZ для Китая
    Микропрограмма с цифровой подписью
    Оповещение о вскрытии корпуса Безопасная загрузка
    Надежное удаление
    Корень доверия на процессоре
    Блокировка системы (требуется iDRAC Enterprise или Datacenter)
    Управление
    Встроенные или на сервере: iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC Service Module

    Консоли:
    OpenManage Enterprise
    Подключаемый модуль OpenManage Power Manager
    Подключаемый модуль OpenManage SupportAssist
    Подключаемый модуль OpenManage Update Manager
    OpenManage Enterprise Modular Edition

    Мобильность: OpenManage Mobile

    Инструменты:
    Интерфейс командной строки RACADM
    iDRAC REST API с Redfish IPMI
    System Update Utility Update Catalogs

    OpenManage Integrations:
    BMC® TrueSight
    Microsoft® System Center Модули Red Hat® Ansible
    VMware® vCenter и vRealize Operations Manager

    OpenManage Connections:
    IBM Tivoli® Netcool/OMNIbus
    IBM Tivoli® Network Manager IP Edition
    Micro Focus® Operations Manager
    Nagios® Core
    Nagios® XI
    ПортыПорты на передней панели: 1 порт iDRAC Direct (Micro-AB USB); 1 порт USB 3.0
    Внутренние порты: 1 порт USB 3.0

    Варианты сетевого подключенияВарианты фабрик для корпуса MX7000: до 2 пар коммутаторов общего назначения или сквозных модульных отсеков с резервированием (фабрики A и B); пара отсеков для коммутаторов для конкретных систем хранения с резервированием (фабрика C)
    Адаптер для конвергентных сетей или сетевая плата до 25 Гбит/с на один порт для мезонинных плат A/B, Fibre Channel 32 Гбит/с, SAS 12 Гбит/с для мезонинной платы C
    Слоты1 разъем PCIe х16 Gen 4 для мезонинной платы А — подключен к процессору 1
    1 разъем PCIe х16 Gen 4 для мезонинной платы B — подключен к процессору 2
    1 разъем PCIe х16 Gen 4 для мезонинной платы MiniCard — подключен к процессору 2
    1 разъем PCIe х16 Gen 4 для контроллера PERC — подключен к процессору 1
    2 разъема PCIe х8 Gen 4 для накопителя NVMe — подключены к процессору 1 Один разъем PCIe х8 Gen 4 для накопителя NVMe — подключен к процессору 2
    2 разъема PCIe х4 Gen 3 для платы BOSS M.2 с аппаратным RAID-массивом — подключены к Platform Controller Hub (PCH)
    Корпус MX7000
    Форм-факторДо 8 независимых вычислительных модулей одинарной ширины форм-фактора 1U с возможностью «горячей» замены в корпусе MX7000
    РазмерыВысота 42,15 мм (1,65"); Ширина 250,2 мм (9,85"); Длина 594,99 мм (23,42")
    Вес: 8,3 кг (18,29 фунта)

    Обзор

    Модульный сервер с исключительными возможностями масштабирования

    Dell EMC PowerEdge MX750c — высокопроизводительный модульный сервер на базе одного или двух процессоров Intel® Xeon® Scalable третьего поколения. Это полнофункциональный, высокопроизводительный модульный сервер для исключительных возможностей масштабирования.

    Вычислительные модули, идеально подходящие для новых рабочих нагрузок

    Сервер Dell EMC PowerEdge MX750c предназначен для экосистемы кинетической инфраструктуры PowerEdge MX7000 и является последней новинкой в портфеле модульной инфраструктуры PowerEdge MX. До восьми таких двухпроцессорных вычислительных модулей (салазок) можно установить в существующий модульный корпус PowerEdge MX7000.
    • Максимальный уровень плотности и производительности в каждых салазках достигается за счет поддержки до двух процессоров Intel® Xeon® Scalable третьего поколения, до 40 ядер в каждом.
    • Поддержка восьми каналов памяти на ЦП, до 32 модулей памяти DDR4 DIMM со скоростью 3200 млн транзакций в секунду в каждых салазках.
    • Возможность значительного повышения пропускной способности благодаря технологии PCIe Gen 4 и поддержке до 6 накопителей NVMe на одни салазки.
    • До 8 модулей 1U с возможностью «горячей» замены в корпусе MX7000
    • До 2 Intel Xeon Scalable3-го поколения
    • До 4 Тбайт LRDIMM, 32 слота DDR4 DIMM
    • До 6 SAS/SATA/NVMe SFF
    • Продукция или описание задачи
    • Имя *
      Введите имя
      Эл. почта *
      Введите E-mail
      Телефон *
    * — поля, обязательные для заполнения

    Похожие модели

    • Продукция или описание задачи
    • Имя *
      Введите имя
      Эл. почта *
      Введите E-mail
      Телефон *
    * — поля, обязательные для заполнения
    Написать в WhatsApp Позвонить бесплатно