Есть вопросы?

Пишите, мы онлайн

Получить КП Заказать звонок
  • Главная
  •  / 
  • Каталог
  •  / 
  • Сервер Lenovo ThinkSystem SD650 V3 (1U)
  • Сервер Lenovo ThinkSystem SD650 V3 (1U)

    До 2 Intel Xeon Scalable 4-го поколения или Intel Xeon CPU Max До 2 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц на узел До 4x SFF SATA/NVMe или 2x SFF NVMe До 3x блоков питания с прямым водяным охлаждением (7200 Вт) 80+ Titanium

    Уточняйте стоимость у менеджеров


    вкл. НДС 20%

    Под заказ

    Доставка: по всей России бесплатно

    Лизинг: От 6 месяцев до 7 лет

    Оплата: возможна рассрочка и отсрочка платежей

    Гарантия: До 5 лет с выездом по месту установки

    Нужна консультация? Звоните: +7 495 510 3335 8 (800) 505 5110 (бесплатно по РФ) Подберем конфигурацию вместе! Задать вопрос

    Характеристики

    Форм-факторПолноразмерный лоток 1U (два узла SD650 V3 на лоток, шесть узлов на корпус DW612S)
    ШассиШкаф DW612S (6U)
    ПроцессорыДва процессора Intel® Xeon® Scalable 4-го поколения на узел или 2 процессора Intel® Xeon® CPU Max Cерии с HBM на узел; 2 узла на лоток 1U
    Оперативная памятьДо 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц на узел
    Расширение ввода/выводаДо 2 слотов низкопрофильного адаптера PCIe Gen5 x16 (2 поддерживаются без внутренней памяти) на узел для NDR InfiniBand. Поддерживается совместный ввод-вывод и SocketDirect.
    Подсистема хранения данныхДо 4x 2,5" твердотельных накопителей SATA/NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5" твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных
    Сетевые интерфейсы Два встроенных интерфейса Ethernet: 2x 25GbE SFP28 LOM (с поддержкой 1 Гбит, 10 Гбит или 25 Гбит; поддерживает NC-SI) и 1x 1GbE RJ45 (поддерживает NC-SI)
    Управление питаниемОптимизация энергопотребления на уровне стоек и управление с помощью программного обеспечения с открытым исходным кодом Оптимизация энергопотребления на уровне стоек и приложений с помощью Energy Aware Runtime (EAR)
    Управление системамиУправление системами с помощью стека Lenovo HPC& AI Software с порталом Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) и XClarity Controller (XCC). Поддерживает TPM 2.0 для расширенных криптографических функций. Модуль управления SMM в корпусе, поддерживает гирляндное соединение для снижения требований к кабельным сетям
    Фронтальный доступВсе адаптеры и диски доступны с передней панели сервера. Передние порты включают разрывной разъем KVM и порт внешней диагностической трубки для локального управления.
    Задний доступ2x RJ45 на модуле управления SMM в корпусе для XCC с поддержкой гирляндной цепи; USB 2.0 для сбора журналов SMM FFDC
    Источник питания До 9x воздушных CFF v4 (2400W PT, 2600W TT) / / До 3x блоков питания с прямым водяным охлаждением (7200 Вт) 80+ Titanium Резервирование N+1 (только с воздушным охлаждением / без ускорения на DWC)
    Дизайн охлаждения Прямое водяное охлаждение на источнике тепла с температурой воды на входе до 45°C
    Поддержка OSRed Hat, SUSE, Rocky Linux (с поддержкой LeSI);
    Ограниченная гарантия 3-летняя ограниченная гарантия на заменяемые пользователем устройства и на месте эксплуатации, следующий рабочий день 9x5, возможность обновления обслуживания

    Обзор

    Инновационное жидкостное охлаждение для высокоэффективного дата-центра

    Двухузловой лоток Lenovo ThinkSystem SD650 V3 предназначен для высокопроизводительных вычислений (HPC), крупномасштабных облачных вычислений, тяжелых симуляций и моделирования.
    Он использует технологию прямого водяного охлаждения (DWC) Lenovo Neptune™, предназначенную для обработки технических вычислений, развертывания сетей и аналитических рабочих нагрузок в области исследований, наук о жизни, энергетики, моделирования и инженерии.
    Уникальная конструкция ThinkSystem SD650 V3 обеспечивает оптимальный баланс удобства обслуживания, производительности и эффективности. Благодаря использованию стандартной стойки с корпусом ThinkSystem DW612S, оснащенным запатентованными быстроразъемными соединениями из нержавеющей стали без капель, SD650 V3 обеспечивает простоту обслуживания и чрезвычайную плотность, которая хорошо подходит для кластеров, начиная от департаментских/рабочих групп и заканчивая крупнейшими в мире суперкомпьютерами.

    Технология Lenovo Neptune™

    Компания Lenovo является пионером в области технологий жидкостного охлаждения с 2012 года и продолжает оставаться лидером отрасли по инновациям в области охлаждения. Вместо модернизации пластиковых трубопроводов технология Lenovo Neptune™ DWC использует специально разработанные медные водяные контуры для отвода тепла от систем с высокой тепловой мощностью.
    По сравнению с другими технологиями, прямое водяное охлаждение ThinkSystem SD650 V3:
    • Снижение затрат на электропитание для дата-центра на 40 % или менее
    • Повышает производительность системы до 10%
    • Эффективность отвода тепла может достигать 100% (в зависимости от условий окружающей среды)
    • Низкий уровень шума в ЦОД благодаря отсутствию вентиляторов
    • Обеспечивает рост центра обработки данных без дополнительного кондиционирования воздуха в компьютерном зале

    Экономия и энергоэффективность

    Благодаря 100-процентному отводу тепла ThinkSystem SD650 V3 обеспечивает до 40 % экономии энергии в центре обработки данных, включая расходы на электроэнергию:
    • сокращение годового использования кондиционеров на 25%
    • 5% экономии энергии за счет более холодных процессоров
    • 5% экономии за счет отказа от вентиляторов в вычислительных узлах
    • 5% оптимизации от Energy Aware Runtime
    • Крупный высокопроизводительный вычислительный центр, повторно использующий горячую воду из системы прямого водяного охлаждения, может сэкономить 45% затрат на электроэнергию.

    Максимальная производительность, упрощенное управление

    SD650 V3, разработанный для работы с процессором Intel® Xeon® Platinum 4-го поколения с самым высоким числом ядер, обеспечивает выполнение сложных рабочих нагрузок HPC. Поскольку водяное охлаждение постоянно отводит больше тепла, процессоры могут работать в ускоренном режиме без перерыва, что позволяет увеличить производительность процессоров на 10%.
    • Процессоры Intel® Xeon® Platinum 4-го поколения сочетают в себе большую пропускную способность памяти, большое количество ядер и мощные ядра для сбалансированного подхода, способного повысить производительность во всех рабочих нагрузках HPC.
    • Процессоры Intel® Xeon® Platinum 4-го поколения отлично справляются с приложениями и рабочими нагрузками HPC, чувствительными к вычислениям, с высокой степенью векторизации и дополнительным преимуществом: они в значительной степени опираются на наборы инструкций AVX-512, используемые в таких вертикалях биологии и химии, как NAMD, GROMACS, LAMMPS, CP2K и Quantum ESPRESSO.
    • Для еще большей производительности системы в SD650 V3 используется память DDR5 4800 МГц, поддерживаются накопители NVMe, высокоскоростные адаптеры NDR InfiniBand.

    Предельная плотность

    В одном корпусе 6U ThinkSystem DW612S можно разместить до 12 вычислительных узлов ThinkSystem SD650 V3. При размещении до шести шасси в традиционной стойке 42U корпус вмещает до 144 процессоров, 144 ТБ памяти DDR5 и до 144x адаптеров PCIe Gen5 x16 всего на двух плитках пола центра обработки данных. ThinkSystem SD650 V3 предлагает на 50% больше ядер на U, чем сервер предыдущего поколения SD650 V2.
    • До 2 Intel Xeon Scalable 4-го поколения или Intel Xeon CPU Max
    • До 2 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 4800 МГц на узел
    • До 4x SFF SATA/NVMe или 2x SFF NVMe
    • До 3x блоков питания с прямым водяным охлаждением (7200 Вт) 80+ Titanium
    • Продукция или описание задачи
    • Имя *
      Введите имя
      Эл. почта *
      Введите E-mail
      Телефон *
    * — поля, обязательные для заполнения

    Раздел не найден

    Написать в WhatsApp Позвонить бесплатно