Сервер Supermicro SSG-520P-ACTR12L
Общие характеристики:
- Supermicro
- Rack 2U
- 1 x Intel Xeon Scalable Gen3
- 8 x DIMM DDR4 2ТБ
- 12 LFF
- 2 PSU 800W Titanium
Цена:
487 971 ₽
включая НДС 22%
Под заказ
-
До 5 лет гарантии с выездом по месту установки
-
Бесплатная доставка по России
22 года продаем серверы в России
Наше юридическое лицо работает с 2004 года
Новое и оригинальное оборудование
С гарантией и от проверенных поставщиков
Собственный склад серверов и опций
Замена по гарантии в течение нескольких дней
Обязательное тестирование до отгрузки
Надежная защита от заводского брака
Профессиональная техническая поддержка
Библиотеки актуального firmware и драйверов
Обзор
Характеристики
Ключевые сценарии применения;
- Корпоративный сервер
- Обработка и хранение баз данных
- Оптимизированное для устройств хранение данных
Ключевые характеристики:
- Односокетная система на базе процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения (LGA-4189). Тепловая мощность до 270 Вт.
- 8 слотов DIMM; поддержка 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® Intel® DCPMM
- 2 слота PCIe 4.0 x16 (LP), 2 слота PCIe 4.0 x8 (LP)
- Контроллер Ethernet Intel® X550, 2 разъема 10GbE RJ45
- 12 отсеков для жестких дисков SAS3/SATA3 3,5 дюйма с возможностью горячей замены, встроенный 1 слот NVMe/SATA M.2; 2 слота NVMe/SATA 2,5 дюйма с возможностью горячей замены (сзади, опционально)
- Резервный блок питания Titanium 800 Вт
Форм-фактор
2U
Модель шасси : CSE-826BTS-R802LPB
Модель шасси : CSE-826BTS-R802LPB
Процессоры
1 сокет P+ (LGA-4189)
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения
До 40 ядер/80 потоков; кэш до 60 МБ
Поддерживает процессоры с TDP до 270 Вт (с воздушным охлаждением)
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения
До 40 ядер/80 потоков; кэш до 60 МБ
Поддерживает процессоры с TDP до 270 Вт (с воздушным охлаждением)
Память
Количество слотов: 8 слотов DIMM
Максимальный объем памяти (1DPC): до 2 ТБ 3200 МТ/с ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Поддержка постоянной памяти Intel® Optane™ серии 200
Максимальный объем памяти (1DPC): до 2 ТБ 3200 МТ/с ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Поддержка постоянной памяти Intel® Optane™ серии 200
Слоты расширения PCIe
2 слота PCIe 4.0 x8 LP
2 слота PCIe 4.0 x16 LP
2 слота PCIe 4.0 x16 LP
Отсеки для накопителей
По умолчанию: Всего 12 отсеков
12 передних отсеков для 3,5-дюймовых SAS/SATA-накопителей с возможностью горячей замены
Вариант A: Всего 14 отсеков
12 передних отсеков для 3,5-дюймовых SAS/SATA-накопителей с возможностью горячей замены
2 задних отсека для 2,5-дюймовых PCIe 4.0 NVMe*/SAS*/SATA*-накопителей с возможностью горячей замены
(*Для поддержки NVMe/SAS/SATA может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели
1 M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe/SATA slot (M-key 2280/22110)
12 передних отсеков для 3,5-дюймовых SAS/SATA-накопителей с возможностью горячей замены
Вариант A: Всего 14 отсеков
12 передних отсеков для 3,5-дюймовых SAS/SATA-накопителей с возможностью горячей замены
2 задних отсека для 2,5-дюймовых PCIe 4.0 NVMe*/SAS*/SATA*-накопителей с возможностью горячей замены
(*Для поддержки NVMe/SAS/SATA может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели
1 M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe/SATA slot (M-key 2280/22110)
Встроенные устройства
SAS (12 Гбит/с) через Broadcom® 3816; (режим IT)
NVMe: NVMe; поддержка RAID 0/1 (требуется ключ Intel® VROC RAID)
Сетевое подключение: 2 разъема RJ45 10 Гбит/с с Intel® X550
NVMe: NVMe; поддержка RAID 0/1 (требуется ключ Intel® VROC RAID)
Сетевое подключение: 2 разъема RJ45 10 Гбит/с с Intel® X550
Порты ввода\вывода
2 порта RJ45 10 GbE LAN (Intel® X550)
1 выделенный порт RJ45 1 GbE BMC LAN (IPMI используется совместно с портом LAN 1)
2 порта USB 2.0 (разъем)
2 порта USB 3.2 Gen1 Type-A (задняя панель)
2 порта USB 2.0 Type-A (задняя панель)
2 порта USB 3.2 Gen1 (разъем)
1 порт USB 3.2 Gen1 Type-A
1 порт VGA
1 COM-порт (разъем)
2 порта SuperDOM (Disk on Module) со встроенным питанием
1 разъем TPM
1 выделенный порт RJ45 1 GbE BMC LAN (IPMI используется совместно с портом LAN 1)
2 порта USB 2.0 (разъем)
2 порта USB 3.2 Gen1 Type-A (задняя панель)
2 порта USB 2.0 Type-A (задняя панель)
2 порта USB 3.2 Gen1 (разъем)
1 порт USB 3.2 Gen1 Type-A
1 порт VGA
1 COM-порт (разъем)
2 порта SuperDOM (Disk on Module) со встроенным питанием
1 разъем TPM
Материнская плата
Super X12SPi-TF
Охлаждение
До 3 мощных ШИМ-вентиляторов размером 80x80x38 мм
Блоки питания
2 резервных блока питания мощностью 800 Вт (1 + 1) Titanium Level (96%)
Размеры и вес
Высота: 89 мм
Ширина: 437 мм
Глубина:650 мм
Вес брутто: 26,3 кг
Вес нетто: 15,4 кг
Ширина: 437 мм
Глубина:650 мм
Вес брутто: 26,3 кг
Вес нетто: 15,4 кг
Управление системой
SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Supermicro Update Manager (SUM)
Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
SuperServer Automation Assistant (SAA)
Supermicro Server Manager (SSM)
Supermicro Update Manager (SUM)
Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
SuperServer Automation Assistant (SAA)
Рейтинг
Среднее значение рейтинга
Количество голосов
Нужно больше информации?
Оставьте заявку — эксперт Itelon свяжется с вами в течение 15 минут и поможет подобрать решение под вашу задачу
