Сервер Supermicro SYS-221H-TN24R
Общие характеристики:
- Supermicro
- Rack 2U
- 2 x Intel Xeon Gen4/5
- 32 x DIMM DDR5 8TB
- 24 SFF
- 2 PSU 1600W Titanium
Цена:
22 года продаем серверы в России
Новое и оригинальное оборудование
Собственный склад серверов и опций
Обязательное тестирование до отгрузки
Профессиональная техническая поддержка
Обзор
Характеристики
2U Hyper с 24 2,5-дюймовыми отсеками NVMe/SAS/SATA и 4 слотами PCIe 5,0 x16 + до 2 слотов PCIe 5,0 x16 AIOM
Ключевые приложения
- Виртуализация
- Программно-определяемое хранилище данных
- Логический вывод ИИ и машинное обучение
- Корпоративный сервер
- Облачные вычисления
Основные характеристики
- Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® с двумя разъемами Socket E (LGA-4677) 5/4-го поколения
- 32 слота DIMM с поддержкой до 8 ТБ оперативной памяти; RDIMM до DDR5-5600
- Дополнительные конфигурации разъемов PCIe: до 8 разъемов PCIe 5.0 x8 или 4 разъема PCIe 5.0 x16 с поддержкой графических процессоров/ускорительных плат двойной ширины
- Гибкие сетевые возможности с использованием до 2 сетевых слотов AIOM (совместимых с OCP NIC 3.0)
- 24 отсека для дисков NVMe/SATA/SAS с возможностью горячей замены по 2,5 дюйма, 2 внутренних слота для дисков M.2 NVMe/SATA, дополнительная поддержка RAID с помощью дополнительной карты памяти
- 4 мощных вентилятора с возможностью горячей замены и оптимальной регулировкой скорости вращения вентилятора
Материнская плата
Процессор/Кэш
Процессоры Intel® Xeon® 5-го поколения / масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения
Поддержка процессоров Intel Xeon серии Max с памятью с высокой пропускной способностью (HBM)
Количество ядер: До 64C/128T; До 320 МБ кэш-памяти на процессор
Поддерживает процессоры TDP мощностью до 350 Вт (с воздушным охлаждением)
Поддерживает процессоры TDP мощностью до 350 Вт (с жидкостным охлаждением)
Графические процессоры
Поддерживаемые графические процессоры: NVIDIA PCIe: RTX A2000, L40S, A100
Системная память
Максимальная память (1 DPC): до 4 ТБ 5600 Мбит/с ECC DDR5 RDIMM
Максимальный объем памяти (2DPC): до 8 ТБ при 4400 Мбит/с ECC DDR5 RDIMM
Напряжение памяти 1,1В
Встроенные устройства
NVMe; Поддержка RAID 0/1/5/10 (требуется ключ Intel® VROC RAID)
Набор микросхем: Intel® C741
Подключение к сети: Через AIOM
Ввод/вывод
USB : 2 порта USB 2.0 (сзади), 2 порта USB 3.0 (верхний)
Видео: 1 порт VGA
Тип BIOS
Управление
SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Supermicro Update Manager (SUM)
Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
SuperServer Automation Assistant (SAA)
Конфигурации электропитания:
Режим включения для восстановления электропитания от сети переменного тока
Управление электропитанием ACPI
Безопасность
Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0
Кремниевый модуль доверия (RoT) – совместим с NIST 800-193
Особенности:
Прошивка с криптографической подписью
Безопасная загрузка
Безопасные обновления прошивки
Автоматическое восстановление прошивки
Безопасность цепочки поставок: Удаленная аттестация
Защита BMC во время выполнения
Блокировка системы
Мониторинг работоспособности
Вентиляторы с тахометрическим контролем
Монитор состояния для контроля скорости вращения
Разъемы вентилятора с широтно-импульсной модуляцией (ШИМ)
Мониторинг состояния процессора и корпуса
Терморегулирование разъемов вентиляторов
Шасси
Модель: CSE-HS219-R1K63P
Размеры и вес
Передняя панель
Активность жесткого диска
Активность локальной сети 1
Питание
Системная информация
Кнопки:
Включение/ выключение питания
Кнопка UID
Слоты расширения
Опция A:
4 слота двойной ширины для PCIe 5,0 x16 (in x16) FH/10,5"L
2 разъема PCIe 5.0 x16 AIOM (совместимых с OCP 3.0)
Опция B*
8 разъемов PCIe 5.0 x8 (в x16 дюймах) FH/10,5"L
2 Разъема PCIe 5.0 x16 AIOM (совместимые с OCP 3.0)
(*Требуются дополнительные компоненты)
M.2: 2 разъема M.2 NVMe/SATA (B+M-key 2280/22110)
Отсеки для дисков/ накопителей
По умолчанию: всего 24 отсека
24 передних отсека для дисков с возможностью горячей замены 2,5" NVMe*/SAS*/SATA*
(*Для поддержки NVMe/SAS/SATA может потребоваться дополнительный контроллер памяти и/или кабели)
M.2: 2 слота M.2 NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
Охлаждение системы
2 воздушных кожуха
Жидкостное охлаждение
Холодильная панель прямого нагрева (D2C) (опционально)
Питание
Размеры (ШхВхГ) 73,5 x 40 x 265 мм
Потребляемая мощность:
1000 Вт: 100-127 В переменного тока
1000 Вт: 100-127 В переменного тока / 50-60 Гц
1600 Вт: 200-240 В переменного тока
1600 Вт: 200-240 В переменного тока / 50-60 Гц
1600 Вт: 200-240 В постоянного тока / 50-60 Гц (только для CQC)
+12V
Макс.: 83,3 А / мин: 0 А (100 В переменного тока-127 В переменного тока)
Макс.: 133,3А /Мин: 0 А (200 В переменного тока-240 В переменного тока)
12V
Макс.: 3,5 А / Мин: 0 А
Макс.: 3,5 А
Выходные платы объединительного типа (gold finger)
Условия эксплуатации
Рабочая температура: от 10°C до 35°C (от 50°F до 95°F)
Рабочая температура: от -30°C до 60°C (от -40°F до 140°F)
Рабочая относительная влажность: от 8% до 80% (максимальная температура 21°C; без образования конденсата)
Относительная влажность в нерабочее время: от 8% до 90% (максимальная температура 38°C; без образования конденсата)
Рейтинг
Среднее значение рейтинга
Количество голосов
Нужно больше информации?
Оставьте заявку — эксперт Itelon свяжется с вами в течение 15 минут и поможет подобрать решение под вашу задачу





