Top.Mail.Ru
1
Ваша корзина пуста. Перейти в каталог
Товар добавлен в корзину

HPE ProLiant DL360 Gen11 vs Gen12: в чем разница?

Опубликовано: 15 июля 2025
#
Обновлено: 1 октября 2025
#
957
#
12 мин.
#
1
#
5

Введение

Перед вами — обновлённая линейка 1U-серверов HPE ProLiant DL360. Gen11 уже успел стать «рабочей лошадкой» для виртуализации и облаков, а Gen12 выходит с гибридными процессорами Xeon 6, более быстрым DDR5-6400, поддержкой PCIe 5.0 / CXL и штатным жидкостным охлаждением. Ниже — короткое сравнение, показывающее, как именно новое поколение поднимает планку по вычислительной плотности, энергоэффективности и безопасности.

DL360Gen12_8SFF_FT.png

Полные технические характеристики

Параметр DL360 Gen11 DL360 Gen12 Что изменилось
Процессоры Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений, до 64 ядер Intel Xeon 6 (E-/P-Cores), до 144 ядер Более чем 2× рост ядер, гибридная архитектура, новые инструкции AMX/IAA
Память DDR5 4800-5600 MT/s, 8 ТБ, 32 слота DDR5 6400 MT/s, 8 ТБ, 32 слота; готовность к MRDIMM/MCR +14-20 % пропускной способности; 1 DPC @ 6400 MT/s
Шина PCIe 5.0 (x16 × 3 + OCP × 2) PCIe 5.0 (тот же максимум) + CXL 3.0 порты (через платы) Поддержка CXL-устройств (пулы памяти / NVMe)
iLO iLO 6 iLO 7 + Silicon Root of Trust 2.0 Более широкий спектр политик Zero-Trust, FIPS 140-3
Охлаждение Стандарт / High-Perf Fans; Closed-loop LC (опция) High-Perf Fans; Closed-loop LC и штатный Direct LC до 350 Вт+ Готовность к 400 Вт CPU и «горячим» GPU
Хранилище (макс.) 153,6 ТБ (U.3 SFF) / 614 ТБ (20 EDSFF) 153,6 ТБ (10 SFF) / 307,2 ТБ (20 E3.S) Новый «умный» фронтальный кейдж — гибрид 10 SFF / 20 E3.S, два слота под OCP и OS-Boot спереди
Семейство CPU Xeon Scalable Gen 4/5 Xeon 6 (E- & P-Cores) -
Макс. ядер / потоков 64 / 128 144 / 288 -
TDP (1 сокет) до 350 Вт до 400 Вт (Closed-/Direct LC) -
Каналов памяти 8 8 -
UPI / DMI 4 × 16 GT/s 4 × 20 GT/s -
Встроенные ускорители SGX, QAT, AMX (Gen11) AMX v2, DSA v2, IAA v2 + HTM для CXL -
Тип DIMM RDIMM DDR5-4800/5600 RDIMM DDR5-6400, MRDIMM/MCR-готовность -
Макс. объём 8 ТБ 8 ТБ -
Пропускная способность (1 CPU) ~460 ГБ/с ~640 ГБ/с -
CXL-экспансия — Да (CXL 2/3) -
Фронтальные корзины 8 SFF / 4 LFF / 20 E3.S Мульти-кейс: 10 SFF / 20 E3.S; до 5 Box-модулей (SFF, E3.S, OCP, Boot) -
Макс. NVMe-ёмкость 153,6 ТБ (10× 15,36 ТБ) 153,6 ТБ (10× 15,36 ТБ) -
Макс. EDSFF 614 ТБ (20× 30,72 ТБ) 307,2 ТБ (20× 15,36 ТБ) -
Контроллеры MR/SR Gen11, VROC Те же MR Gen11, VROC NVMe + Smart-Chassis автокаблинг -
Boot-модуль NS204i-u (Rear/Int) NS204i-u v2, можно вынести вперёд, освобождая PCIe слот -
PSU 500-1600 Вт Platinum / Titanium, 94-96 % 800-2200 Вт, Titanium 96 %, Lot-9 Ready -
Стандартные вентиляторы 5 / +2 5 / +2 -
High-Perf Fan Kit 7 × 40 мм 7 × 40 мм (4056 RPM) -
Жидкостное охлаждение Closed-loop LC (опция) Closed-loop LC & Direct LC штатно; датчики протечек -

Процессоры

Что это значит на практике

Gen12 приносит гибридные ядра, прирост IPC и почти 2,3× больше вычислительных потоков, что критично для AI-/HPC-нагрузок. Переход на гибридные Xeon 6 даёт почти двукратный прирост потоков и +10-15 % IPC без расширения стойки: на том же 1U-узле теперь помещаются кластеры VDI или Kubernetes-ноды вдвое большего размера. Аппаратные блоки AMX, IAA и DSA ускоряют ИИ-инференс и массовые ETL-операции, а поддержка TDP до 400 Вт требует учесть усиленное охлаждение (High-Perf Fan или DLC) и блоки питания ≥ 1000 Вт при проектировании стойки.

Емкость и производительность памяти

Что это значит на практике

За счёт DDR5-6400 и CXL сервер Gen12 убирает узкие места в моделях ИИ с большим контекстом. Увеличение частоты DDR5 до 6400 MT/s поднимает пропускную способность одной двухсокетной системы примерно с 920 ГБ/с до 1,28 ТБ/с — прирост около 40 %. Для приложений, упирающихся в память (in-memory БД, генеративные-ИИ модели, real-time аналитика) это уменьшает задержки и ускоряет время отклика без наращивания объёма модулей. Готовность к CXL-экспандерам даёт потенциал «дешево» добавлять пулы памяти или NVMe-устройств в будущем, сохраняя 1U-форм-фактор и не занимая слоты PCIe под традиционные контроллеры.

Система хранения и её расширение

Что это значит на практике

Модульный фронтальный кейдж Gen12 позволяет «собрать» нужную комбинацию — NVMe E3.S для максимальной скорости, SFF-диски для гибридных массивов или фронтальные OCP-NIC и загрузочный NS204i-u, освобождая задние PCIe-слоты под GPU / SmartNIC. Переход бэкплейнов на PCIe 5.0 удваивает пропускную способность шины NVMe, а Tri-Mode контроллеры дают единый слот под SAS, SATA и NVMe — меньше кабелей и проще апгрейд. В итоге Gen12 легче подстроить под конкретную роль: от компактного all-NVMe узла vSAN до edge-сервера с сетевой плотностью 200 GbE, не жертвуя объёмом хранилища или PCIe-ресурсами.

Сеть и возможности расширения

  • Слоты PCIe: до 3 × PCIe 5.0 + 2 × OCP 3.0 (х16).
  • Gen12 допускает кабелирование OCP-слотов «х8/х16» от любого CPU и вывод фронтальных OCP-NIC (доступно с 2025 г.) — удобно для густых GPU-узлов.
  • SmartNIC/DPU: Gen11 — BlueField-2/Stingray 100 Gb; Gen12 — BlueField-3, Mount Evans, BCM57608 100 Gb+, вплоть до 200 GbE.

Что это значит на практике

Gen12 сохраняет привычную схему трёх PCIe 5.0-слотов и двух OCP 3.0, но «раскрывает» их иначе: через новые SmartNIC-и/DPU можно вывести 200–400 GbE, поднять NVMe-oF/RDMA без нагрузки на CPU и даже подключить CXL-боксы памяти. Возможность установить фронтальные OCP-NIC даёт плотный сетевой фронт, освобождая задние слоты под GPU или дополнительные контроллеры. В итоге один 1U-узел Gen12 заменяет сразу несколько 25/100 GbE-серверов Gen11, упрощая кабель-менеджмент и уменьшая задержки в AI-, vSAN- и HPC-кластерах.

Питание и охлаждение

Что это значит на практике

Gen12 переходит на блоки питания Flex Slot Titanium 96 % мощностью до 2,2 кВт и штатное Direct Liquid Cooling для процессоров ≤ 350 Вт и «горячих» GPU. Это даёт сразу три выгоды:

  • Больший тепловой потолок — можно ставить Xeon 6 с TDP ≈ 400 Вт и два ускорителя H100 без риска троттлинга.
  • Ниже OPEX — КПД 96 % экономит десятки киловатт-часов на стойку и упрощает прохождение «зелёных» аудитов (EU Lot 9).
  • Тише дата-центр — жидкостный контур снимает до 30 % тепловой нагрузки с вентиляторов, снижая шум и продлевая срок службы компонентов.

Для сценариев с умеренным TDP (≤ 270 Вт) Gen11 остаётся экономичной альтернативой, но при росте плотности ядер или подключении мощных GPU без Gen12 не обойтись.

И это ещё не всё

  • Smart Chassis в OCA автоматически подбирает кабель-киты и проверяет тепловой бюджет.
  • Security: Silicon Root of Trust 2.0, TPM 2.0 on-board, CNSA 2.0 и FIPS 140-3.
  • iLO 7: новый GUI, Redfish v1.4, Peak-Shave для PSU.
  • Serviceability: модульный передний кейдж снимается без отключения Data LAN; NS204i-u меняется «на горячую».
Сервер HP ProLiant DL360 Gen11
На складе
от 536 705 ₽

Сервер HP ProLiant DL360 Gen11

  • Rack 1U
  • 2 x Intel Xeon Gen5
  • 16 x DIMM DDR5 4ТБ
  • 4 LFF, 8+2 SFF/NVMe
  • 2 PSU 800-2200W
3 года

До 5 лет гарантии с выездом по месту установки

На складе

Бесплатная доставка по России

Сервер HP ProLiant DL360 Gen10
Скоро на складе (6-8 недель) Снято с производства
Цена по запросу

Сервер HP ProLiant DL360 Gen10

  • Rack 1U
  • 2 x Intel Xeon Scalable Gen2
  • 24 x DIMM DDR4, 6ТБ
  • 4 LFF/ 8 SFF
  • 2 PSU 500-1600W
3 года

До 5 лет гарантии с выездом по месту установки

Скоро на складе (6-8 недель)

Бесплатная доставка по России

Сервер HPE ProLiant Compute DL360 Gen12 Новинка
Под заказ
Цена по запросу

Сервер HPE ProLiant Compute DL360 Gen12

  • Rack 1U
  • 2 x Intel Xeon Gen6
  • 32 x DIMM DDR5 8TB
  • 4 LFF/10 × SFF/20 EDSFF
  • 2 PSU 800-1800W

До 5 лет гарантии с выездом по месту установки

Под заказ

Бесплатная доставка по России

Заключение

Коротко:

  • Узлы виртуализации и баз данных. Если текущие VM-нагрузки упираются в ядра/память, Gen12 даёт почти двойной рост потоков и +40 % BW памяти без переразвертывания стоек.
  • AI/ML-стек. Комбинация Xeon 6 + PCIe 5.0 + CXL и SmartNIC-ов превращает DL360 Gen12 в компактный front-end узел для кластеров GPU/H100.
  • Edge & Telco. Фронтальные OCP-карты и выносной Boot-RAID делают Gen12 удобным для инсталляций с жёсткими глубинными ограничениями.
  • Энергетика. Отказ от 500 Вт PSU, переход на Titanium 96 % и Direct LC снижает PUE и упрощает соответствие «зелёным» SLA.

HPE ProLiant DL360 Gen12 — это не просто «ещё один апгрейд». Сервер переносит 1U-формат в эру Xeon 6, DDR5-6400 и CXL, сохраняя легендарную надёжность DL-линейки. Если ваш DL360 Gen11 уже близок к тепловым/сетевым пределам, переход на Gen12 обеспечит запас прочности минимум на ближайшие 4-5 лет, особенно для AI-, cloud-native и edge-нагрузок. В инфраструктурах с умеренным TDP ≤ 270 Вт и без SmartNIC-ов DL360 Gen11 остаётся экономичным, но менее «будущезависимым» выбором.


Автор:

Команда пресейла ITELON

Источник:

HPE

Скопировать ссылку Ссылка Добавить в закладки В закладки

Оцените статью и добавьте комментарий

Ваша оценка*

Ваш комментарий
Имя*
Почта*

Ваш адрес не будет опубликован или добавлен в рассылку

РКН не разрешает нам получать ваши персональные данные без активного согласия. Поставьте, пожалуйста, галочку и мы немедленно с вами свяжемся!

close

Спасибо!

Комментарий успешно отправлен на модерацию! После модерации комментарий будет опубликован в ближайшее время!

Комментарии 1

Константин

8 октября 2025
Подойдут ли накопители от поколения G10 Plus для Gen12? Не будет ли проблем совместимости с контроллером?

Команда пресейла

ITELON
10 октября 2025
Подойдут, если физически и логически совпадают форм‑фактор и интерфейс (SFF/U.3/U.2/E3.S), если контроллер/бэкплейн Gen12 поддерживает тот же режим работы (NVMe/SAS) и носители с теми же механическими салазками/бракетами. Однако возможны проблемы с совместимостью на уровне прошивок, носителей в «родных» корзинах HPE и поддержкой контроллера, а также идентификацией и самодиагностикой сервера на уровне iLo. Чаще всего HPE не включает диски предыдущих поколений в продуктовые бюллютени новых продуктов, тем самым официально совместимость не гарантируется. Но попробовать можно - при соблюдений условий выше диски так или иначе в системе увидятся и будут работать с ограниченным функционалом управления.

Подпишитесь на новости

Email*

РКН не разрешает нам получать ваши персональные данные без активного согласия. Поставьте, пожалуйста, галочку и мы немедленно с вами свяжемся!

close

Консультация эксперта

#
#

Импортозамещение

#
#
#

Вам может быть интересно

Подпишитесь на новости

Обратитесь к экспертам компании Itelon

Email*

РКН не разрешает нам получать ваши персональные данные без активного согласия. Поставьте, пожалуйста, галочку и мы немедленно с вами свяжемся!

close