Top.Mail.Ru
1
Ваша корзина пуста. Перейти в каталог
Товар добавлен в корзину

Kioxia представила корпоративные SSD CM10 с PCIe 6.0

31 июля 2026
#
238
#
6 мин.

В преддверии конференции FMS 2026 компания Kioxia представила серию корпоративных накопителей CM10, с которой производитель выходит в сегмент SSD с интерфейсом PCIe 6.0. Новинки поддерживают прямое жидкостное охлаждение и ориентированы на инфраструктуру искусственного интеллекта, включая задачи хранения KV-кэша и работу в составе решений NVIDIA CMX для контекстной памяти.

Накопители используют флеш-память Kioxia BiCS FLASH десятого поколения. Компания рассчитывает, что сочетание высокой пропускной способности, низких задержек и новых вариантов охлаждения позволит применять CM10 в плотных вычислительных системах, где традиционные корпоративные SSD уже сталкиваются с ограничениями интерфейса и тепловыделения.

Производительность заметно выросла относительно CM9

По данным Kioxia, новая серия обеспечивает до 92% более высокую скорость последовательного чтения и до 85% более высокую производительность случайного чтения по сравнению с предыдущим поколением CM9.

Такой прирост должен помочь при масштабировании ИИ-нагрузок, где размеры моделей приближаются к триллионам параметров, а контекстные окна увеличиваются до миллионов токенов. В подобных сценариях подсистема хранения может использоваться как дополнительный уровень памяти между высокоскоростной HBM ускорителей и сетевыми системами хранения.

Особенно это актуально для KV-кэша, объем которого быстро растет вместе с длиной контекста и количеством одновременно обслуживаемых запросов. Перенос части таких данных на быстрые NVMe SSD позволяет снизить давление на дорогую память ускорителей, хотя и требует минимальных задержек со стороны накопителей.

Форм-факторы E3.S и E1.S получили PCIe 6.0

Kioxia предложит CM10 в нескольких форм-факторах для разных вариантов развертывания. В линейку EDSFF входят:

  • E3.S толщиной 7,5 мм;
  • E1.S толщиной 9,5 мм;
  • E1.S толщиной 15 мм.

Версии E3.S и E1.S толщиной 9,5 мм поддерживают прямое жидкостное охлаждение через холодную пластину. При этом все исполнения остаются совместимыми и с традиционным воздушным охлаждением.

Для E3.S также предусмотрена двухпортовая конфигурация, рассчитанная на отказоустойчивые системы хранения. Наличие двух независимых путей подключения позволяет использовать накопитель в СХД, где требуется сохранение доступа к данным при отказе контроллера или одного из соединений.

#

Для традиционных серверов останется версия 2,5 дюйма

Помимо EDSFF, Kioxia подготовила 2,5-дюймовый вариант толщиной 15 мм. Он предназначен для существующих корпоративных шасси, которые не поддерживают E1.S и E3.S, либо требуют более высокой емкости в расчете на один дисковый отсек.

Как и E3.S, эта версия получила двухпортовое подключение для отказоустойчивых конфигураций. Однако ее аппаратная платформа заметно отличается от новых EDSFF-моделей.

Согласно материалам Kioxia, 2,5-дюймовый накопитель использует TLC NAND BiCS FLASH восьмого поколения и интерфейс PCIe 5.0, тогда как версии E1.S и E3.S основаны на памяти десятого поколения и поддерживают PCIe 6.0.

Такое разделение показывает, что традиционные форм-факторы U.2 и U.3 начинают уступать EDSFF в наиболее производительных системах. Более жесткие требования PCIe 6.0 к качеству сигнала, разводке и охлаждению делают E1.S и E3.S предпочтительными для платформ следующего поколения.

Жидкостное охлаждение для плотных ИИ-систем

Поддержка прямого жидкостного охлаждения особенно важна для плотных GPU-кластеров. В таких системах накопители могут размещаться рядом с ускорителями, процессорами и сетевыми компонентами, а доступного воздушного потока оказывается недостаточно для стабильной работы всех устройств.

Холодная пластина позволяет эффективнее отводить тепло от SSD и поддерживать производительность без температурного троттлинга. Это становится все более актуальным по мере перехода на PCIe 6.0, роста производительности контроллеров и увеличения плотности размещения компонентов.

Kioxia рассчитывает, что CM10 будет использоваться в отдельных уровнях хранения ИИ-инфраструктуры, где данные KV-кэша должны находиться ближе к вычислительным узлам, чем традиционное сетевое хранилище, но не обязательно постоянно размещаться в HBM или системной памяти.

CM10 рассчитана на платформы нового поколения

Анонс серии совпадает с подготовкой новых серверных платформ на базе NVIDIA Vera и AMD EPYC Venice. Эти решения увеличивают вычислительную производительность и пропускную способность ввода-вывода, из-за чего требования к локальным накопителям также растут.

CM10 стала ответом Kioxia на нагрузки, выходящие за рамки традиционных сценариев корпоративных SSD. Помимо обычных баз данных, виртуализации и облачных сервисов, накопителям предстоит обслуживать контекстную память, промежуточные данные инференса и другие временные массивы, связанные с работой крупных ИИ-моделей.

Заявленный прирост относительно CM9 дает дополнительный запас для решений вроде NVIDIA CMX, где флеш-память используется как расширение доступной памяти для контекстных данных.

Рынок NVMe разделяется по форм-факторам

Одним из наиболее заметных изменений стало фактическое разделение семейства по поколениям интерфейса. Новые EDSFF-версии получают PCIe 6.0 и BiCS FLASH десятого поколения, тогда как 2,5-дюймовое исполнение остается на PCIe 5.0 и более ранней NAND.

Такой подход позволяет Kioxia одновременно работать с двумя сегментами. E1.S и E3.S предназначены для новых плотных систем, в том числе с жидкостным охлаждением, а 2,5-дюймовая модель сохраняет совместимость с уже развернутыми серверами и СХД.

В дальнейшем подобное разделение может стать обычным для рынка: накопители PCIe 5.0 продолжат использовать зрелые поколения NAND и традиционные корпуса, а PCIe 6.0 будет быстрее переходить на новые типы памяти, EDSFF и более эффективные системы охлаждения

Подпишитесь на новости

Email*

РКН не разрешает нам получать ваши персональные данные без активного согласия. Поставьте, пожалуйста, галочку и мы немедленно с вами свяжемся!

close

Консультация эксперта

#
#

Импортозамещение

#
#
#

Подпишитесь на новости

Обратитесь к экспертам компании Itelon

Email*

РКН не разрешает нам получать ваши персональные данные без активного согласия. Поставьте, пожалуйста, галочку и мы немедленно с вами свяжемся!

close